国际半导体芯片巨头垄断加剧

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半导体芯片行业呈现三大趋势

据记者调查，从全球来看，半导体芯片及相关领域的持续技术进步推动了现代信息通信产业的持续高速发展，也发展成为年销售额3000亿美元的庞大产业集群，包括设计、加工制造、包装测试等。目前，它呈现出三大发展趋势:分工合作、资本密集型、联盟研发等。

首先，集成电路行业的专业化趋势非常明显。专家指出，目前集成电路产业最重要的模式转变是从集成发展的主导模式向当前专业化分工合作的模式演进。推动这一模式形成的是技术进步和竞争格局的变化。

与以往英特尔、三星等企业集成设计、制造、封装等上下游的发展模式不同，集成电路行业的专业化越来越细化，也有很多企业专门从事集成电路设计、封装和测试。

其次，资本密集型和高投资基金已成为代工制造的重要条件。在摩尔定律的支配下，芯片的复杂性和工艺水平不断提高。目前，全球芯片制造的大规模生产技术已经达到20纳米。随着技术水平的提高和加工工艺的复杂化，芯片加工企业的投资成本迅速增加。

中国半导体工业协会副主席魏少军说，建造一个能保持收支平衡的先进芯片制造厂至少需要120亿美元。在这种情况下，过去企业从设计到制造的集成模式逐渐转变为剥离芯片加工和制造资产，转变为设计企业，将集成电路的生产和制造委托给专门的集成电路代工企业。

这也极大地增加了对全球集成电路代工能力的需求，这为TSMC、g lobalfoundries和sm ic等专门从事集成电路代工业务的公司提供了发展机会，而三星和英特尔等拥有自己芯片设计和制造能力的公司也计划承担OEM任务。

第三，由于研发成本高，一些西方国家的研究机构之间已经形成了小联盟。中国科学院半导体研究所研究员吴南建指出，世界上最先进的技术肯定不会给中国。例如，以比利时研究机构ime c和ib m为代表的研究和开发小组已经组成了一个小组，为新设备的开发做准备，并组成了一个针对中国的狙击手。

国际巨头的垄断进一步集中

半导体芯片产业是现代高科技的重要基础产业。近年来，世界上几个主要国家和地区在这一领域不断投入巨资，国际巨头对该行业的垄断加剧。据记者调查，作为“追逐者”，中国在这个行业正面临着越来越严峻的挑战。

据行业统计，1995年，全球25家大型半导体芯片企业的投资占全球半导体芯片生产总投资的64%；到2011年，这一比例上升至89%。韩国三星、美国英特尔和台湾TSMC等七大半导体芯片公司的投资比例从1995年的24%迅速上升至2012年的84%。

一些领域的集中程度从前三甚至前两个领域进一步加强。例如，经过30多年的竞争，半导体芯片设备公司的数量从30多家增加到3家:美国应用材料公司、美国潘麟公司和东京电子公司，它们的年销售额都超过50亿美元。

苹果半导体首席分析师顾文军也指出，联盟比垄断趋势更令人担忧。例如，设备公司和制造公司相互投资，以实现专利共享和技术通用性。例如，TSMC和三星投资了一家荷兰设备公司sm l，设计公司高通也投资了一家芯片制造厂。一旦这种“寡头垄断联盟”形成，联盟外的后来者将更难进入。

中威半导体设备有限公司首席执行官尹志耀等业内人士分析，半导体设备领域少数企业的“垄断固化”趋势大大提高了行业的进入门槛。例如，目前其他公司的设备产品必须有30%以上的低价才能被客户接受；设备涉及数千项专利。垄断企业充分利用知识产权作为武器，阻止新公司进入市场。

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