晶科电子：开启倒装无金线应用“盛宴”

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2003年，晶科的多项倒装键合技术在美国和中国申请核心专利并获得授权。

2014年的今天，倒装芯片led芯片仍然是业界争论的焦点。

随着应用领域的蓬勃发展，许多“观察者”突然发现，具有提高发光效率和散热能力优势的倒装芯片led技术已经悄然成为当今封装企业的“战场”。

此时，晶科电子基于倒装芯片技术的无金线封装产品已广泛应用于大功率单晶器件、cob模块、手机闪光灯、直下式背光、光学元件等。成为中国大陆唯一能够实现大功率倒装芯片和集成芯片以及led芯片级光源、模块光源和无金线封装光引擎生产的制造企业。

增加收入而不增加利润？技术应该创新！

与前几年相比，led市场迎来了一个前所未有的黄金时期:空的国内市场和海外市场一直在扩张，预期中的led时代已经真正到来。然而，纵观整个led产业链企业，他们面临着增加收入而不增加利润的困境。对于led封装企业来说，迫切需要新的封装技术来打破这种低利润的局面。一些专家认为，对于国内外制造商来说，未来提高led封装市场份额的主要挑战仍然来自技术。

致力于自主创新的晶科电子自2003年开始研发led上游技术。2004年6月，完成了大功率led样品、倒装键合、rfid封装等系列技术的开发，2005年3月，完成了倒装蓝光led芯片和模块的研发。它是中国第一家也是最成熟的倒装芯片制造和应用企业。2013年上半年，晶科电子的大功率无铅陶瓷封装产品3535 (Easy Star)和低功率plcc封装产品3014通过了第三方权威认证机构6000多个小时的测试，均符合美国能源之星(energy star))lm-80标准。

京科电子表示，倒装芯片比前置芯片具有更好的散热功能。同时，晶科拥有适合倒装芯片键合的外延设计、芯片技术和芯片图形设计。芯片产品具有低电压、高亮度、高可靠性和高饱和电流密度的优点。另外，保护电路可以集成在倒装芯片衬底上，明显有助于芯片的可靠性和性能。另外，与垂直结构和垂直结构相比，更容易实现芯片级超大功率模块的芯片光源技术和倒装芯片的多功能集成，在led芯片模块的成品率和性能方面有很大的优势。在光效率方面，倒装芯片结构避免了P电极上导电层的光吸收和电极的光屏蔽，通过在p-gan上设置反射层可以提高光效率。

费用昂贵吗？高附加值！

京科电子表示，如果仅仅从成本和价格的角度来看，倒装芯片的led芯片仍然比传统的正规芯片贵。虽然它减少了包装过程，但过程更复杂；如果最终的lm/$指数显示倒装芯片led的散热和电流分布优于传统安装的led，则可以提高电流密度，具有更大的优势。

荆轲坦言，目前倒装芯片led技术在大功率产品和集成封装上有较大优势，在中小功率应用上其成本竞争力不是很强。倒装芯片封装技术在集成电路领域已经非常成熟，但是在led探索阶段，这一阶段需要大量的研发投资，一般厂商目前的实力不足以支撑。晶科董事总经理肖国伟博士认为，led应该系统地降低成本，通过技术升级掌握高端核心技术，增加产品的高附加值，使产品具有高性价比，使企业在市场中站稳脚跟，实现长远发展。

应用主流？市场说话！

人们对新事物的接受应该是观望或早期采纳。对于倒装芯片led芯片，显然有很多人在看。led倒装芯片应用真的能成为“利基”吗？

2013年，晶科电子推出“芯片级led照明整体解决方案”。通过新的晶圆级工艺，节省了一些传统的封装工艺环节，使得led的最终封装体积减小，性能更加稳定。作为一种新的封装技术产品，无金线倒装光源不存在金线虚焊或接触不良造成的亮度、闪烁、光衰减等问题。与传统封装工艺相比，芯片级光源的封装密度提高了16倍，但封装体积减少了80%，灯具设计的空空间更大。

据了解，晶科电子新获得或批准了70多项核心技术专利，其产品广泛应用于商业照明、道路照明、城市照明、建筑照明、室内照明、特种照明等领域。基于无金线倒装芯片封装平台的产品涉及大功率单晶器件、cob模块、手机闪光灯、直下式背光、光学元件等。产品品牌有易系列:易星(3535)、、易闪光、易耀。其中，宜兴已被列入广东省政府采购目录，同时使用宜兴产品的中龙四川隧道工程荣获世界照明工程100强。自2011年推出至今已有三年，现已升级为第三代产品。2013年，产品通过lm80认证和广东标准光模块标准产品认证。

如今，晶科电子已成为中国大陆唯一一家无需金线封装就能实现大功率倒装芯片、集成芯片和led芯片级光源、模块光源和光引擎生产的制造企业，其R&D能力和市场声誉得到业界的广泛认可。

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